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工程図 Process diagram
光電素子 Photoelectric element
こ
︱
硬度 Hardness
こ
購入検査 Receiving inspection
高熱処理 High temprature heat treatment
購買仕様書 Purchase specification
購買マニュアル Purchase manual
降伏点 Yield point
高分解能タイプ High-resolution types
高分子化合物 Macromolecular compound
小売 Retails
効率 Efficiency
交流 Alternating current
光量過多 Excess light intensity
光量不足 Insufficient light intensity
光量分布 Light quantity distribution
コーナ半径 Corner radius
コークス Cokes
コーティング Coating
コード Cable
固化 Solidification
小型 Compact
互換性 Compatibility
黒色物体 Black targets
誤組み付け Improper assembly
誤差 Margin of error
故障 Failure
故障率 Failure rate
コスト Cost
こて Trowel
高精度測定を実現する独創のメカニズム
シリン リカルレンズ
ド
半導体レーザ
測定原理
■
2次元三角測距方式
シンリ
リ ド カルレンズにより帯状に広げられたレーザ光
が対象物の表面で拡散反射します。 その反射光を
Ｅ3-ＣＭＯＳ上に結像させ、
・ 位置 形状の変化を検出
2Dエルノスターレンズ
するこ とで変位、形状を測定します。
E3-CMOS
あらゆる対象物を測定可能 Ｅ3-ＣＭＯ & ASAP機能
世界初 Ｓ 特許出願中
Ｅ3-ＣＭＯＳが、
従来比300倍の圧倒的に広いダイ ミ ク ンジを実現。
ナッレ 対象物の形状や黒ゴム
（反射量少）
・ 金属（反射量大）
などが混在する対象物の測定が可能にな ま
り した。 ※ 3-Ｃ Ｓ メ ジセンサ: Enhanced Eye Emulation CMOS イ ー
Ｅ ＭＯ イ ー メ ジセンサ
■ レーザ反射イメージ
■ 受光量イメージ
■ プロファイルイメージ
光量大
受光感度レンジ
ヘッド
従来
測定不能
光量小
受光素子の感度不足によ 測定できない
り、 受光量不足により測定できていません。
範囲があ ます。
り
光量大
対象物 従来比300倍
E3-CMOS 受光感度レンジ
対象物の形状や色・材質
によ 幅
り、 （帯）方向で反射
率 光量は変化します。
・ 光量小
従来比300倍のダイナミ ク
ッ レンジで全範囲 全範囲測定できています。
測定で ます。
き
ASAP機能（Automatic Sensitivity Adjustment by Pixel）
新機能
ダイナミ ク
ッ レンジ
3
E -CMOSの感度とレーザパワーを調整し、
反射率の違う部位ごとの最適な波形データを取得します。 6000倍
それらの合成処理を行い、 1つの測定結果とします。
反射率変化の極端に大きい対象物 感度 小
： 感度 中
： 感度 最大
： 測定結果
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高精度測定を実現する独創のメカニズム
シリン リカルレンズ
ド
半導体レーザ
測定原理
■
2次元三角測距方式
シンリ
リ ド カルレンズにより帯状に広げられたレーザ光
が対象物の表面で拡散反射します。 その反射光を
Ｅ3-ＣＭＯＳ上に結像させ、
・ 位置 形状の変化を検出
2Dエルノスターレンズ
するこ とで変位、形状を測定します。
E3-CMOS
あらゆる対象物を測定可能 Ｅ3-ＣＭＯ & ASAP機能
世界初 Ｓ 特許出願中
Ｅ3-ＣＭＯＳが、
従来比300倍の圧倒的に広いダイ ミ ク ンジを実現。
ナッレ 対象物の形状や黒ゴム
（反射量少）
・ 金属（反射量大）
などが混在する対象物の測定が可能にな ま
り した。 ※ 3-Ｃ Ｓ メ ジセンサ: Enhanced Eye Emulation CMOS イ ー
Ｅ ＭＯ イ ー メ ジセンサ
■ レーザ反射イメージ
■ 受光量イメージ
■ プロファイルイメージ
光量大
受光感度レンジ
ヘッド
従来
測定不能
光量小
受光素子の感度不足によ 測定できない
り、 受光量不足により測定できていません。
範囲があ ます。
り
光量大
対象物 従来比300倍
E3-CMOS 受光感度レンジ
対象物の形状や色・材質
によ 幅
り、 （帯）方向で反射
率 光量は変化します。
・ 光量小
従来比300倍のダイナミ ク
ッ レンジで全範囲 全範囲測定できています。
測定で ます。
き
ASAP機能（Automatic Sensitivity Adjustment by Pixel）
新機能
ダイナミ ク
ッ レンジ
3
E -CMOSの感度とレーザパワーを調整し、
反射率の違う部位ごとの最適な波形データを取得します。 6000倍
それらの合成処理を行い、 1つの測定結果とします。
反射率変化の極端に大きい対象物 感度 小
： 感度 中
： 感度 最大
： 測定結果
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Line-up
高 速・高精度CCDレーザ変位計
LK-G Series
光：反 射
アプリケーション
基板の反り測定 ガラス板材の厚み測定
■ 繰り返し精度0.01μｍ
■ 高精度±0.02％
■ 超高速50kHzサンプリング
ゴムシートの厚み測定、ループ制御 ギアの振れ測定
■ 特長
※
表面状態をセンシングABLE
対象物表面をセンシングしてレーザ光量を最適に調整。
実現したメリ ト
ッ
発光時間、パワー、CCD増幅率をインテリジェントに制御します。
※ABLE＝Active Balanced Lasercontrol Engine
光沢面 黒色体も測定可能
・
■ 対象物にともなうレーザ発光時間とレーザパワー 光沢のある金属、反射光量の少ない黒ゴム、
色柄物など、多彩なワークでも安定した測
定が可能となりました。
鏡面板 黒ゴム 金属板 黒ゴム
反射率
高 低 抜群の角度特性
角度のついた対象物はもちろん、さまざま
発光パワー レーザ
パワー な形状の対象物でも安定検出が可能です。
レーザ
大
パワー
小
発光時間 短
： 発光時間 長
：
高精度 ２次元レーザ変位センサ
LJ-G Series
光：反 射
アプリケーション
シリンドリカルレンズ
半導体レーザ
リチウムコイン電池の形状測定 溶接位置の倣い制御
■ 繰り返し精度0.2μｍ
2Dエルノスターレンズ
■ 高精度±0.1％
メモリーカード メモリーカード
OUT01 OUT01
2.500 GO
5.000 GO
測定中 測定中
Program01 Program01
[mm] [mm]
ZERO ZERO
OK OK
30.000mm 30.000mm
X : [ 5.000mm/div] X : [ 5.000mm/div]
X : [ 10.000mm/div] X : [ 10.000mm/div]
OUT1 GO OUT1 GO
■ 高速3.8ｍ サンプリング
ｓ OUT2 GO OUT2 GO
OUT3 GO OUT3 GO
OUT4 GO OUT4 GO
OUT5 GO OUT5 GO
OUT6 GO OUT6 GO
OUT7 GO OUT7 GO
OUT8 GO OUT8 GO
全OUT 全OUT
E3-CMOS トリガ間隔 トリガ間隔
10 ms 10 ms
-30.000mm -30.000mm
測定時間 測定時間
-20.000mm 20.000mm -20.000mm 20.000mm
30 ms 30 ms
■ 特長
あらゆる対象物を測定可能 レ ーザ反射イメージ 受光量イメージ プロファイルイメージ
Ｅ3-ＣＭＯＳ搭載 世界初 光量大
Ｅ3-ＣＭＯＳが、従来比300倍の圧倒的に広 受光感度
レンジ
いダイナミックレンジを実現。 対象物の形状 ヘッド
従来
や黒ゴム （反射量少） 金属
・ （反射量大） など 測定不能
が混在する対象物の測定が可能になりました。
光量小
※Ｅ3-ＣＭＯ Ｓイメージセンサ: 受光素子の感度不足によ 測定で
り、 き 受光量不足により測定できていません。
Enhanced Eye Emulation CMOS イメージセンサ ない範囲があ ます。
り
光量大
対象物 従来比300倍
E3-CMOS 受光感度レンジ
対象物の形状や色 材質
・ によ 幅
り、 （帯）方向で反
射率 光量は変化し
・ ます。
光量小
E3-CMOS 従来比300倍のダイナミ ク
ッ レンジで 全範囲測定できています。
全範囲測定で ます。
き
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翻訳キーワード集
