ガラエポ基板の除電 No.1
ガラエポ基板の除電
除電の概要
搬送中に人体や装置と接触・摩擦することによって
静電気が発生し、その影響で基板にホコリが付着します。
圧縮エアをホコリに当てて吹き飛ばすことでホコリを
除去すると同時に、 オンによる除電でホコリの再付着を
イ
防止することができます。
従来までの問題点と対策方法
従来の問題点
従来はエアガンで吹き飛ばす方法が一般的でしたが、実際にはエアとの摩擦によってホコリや基板が
帯電し、吹き飛ばして舞い上がった後に再付着する問題がありました。
対策方法
エアガンに除電器を取り付けた除電ガンを使用することで、吹き飛ばしの際にホコリを除電しますので、
ホコリの再付着を防止することができます。
キーエンスのノウハウ
秘 パルスエアで効果倍増！！
テ ク ニッ ク
従来の除電ガンは連続的にエアを流し続けるタイプの除電ガン
が一般的です。しかし連続エアでは表面を流れるエアが層流化
することで後から来るエアの障壁となり、エアが異物に到達
しなくなることで吹き飛ばしの効果が弱まるというデメリット
がありました。
SJ-M400 シリーズでは電磁弁制御機能により最大 0.7MPa
の強力なイオンエアをパルス状に放出することができます。
これにより表面にはりつき除去しにくかったチリやホコリ
に振動を与え、ゴミを効果的に除去することができます。
また、エアをパルス状にすることで連続エアに比べて約 40％
のエア量低減が可能になりました。
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Marking Test Report
テスト 印 字 報 告 書
【 基 板 へ のマーキング 】
【使用機種】ML-Z9500シリーズ
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Marking Test Report テスト印 字 報 告 書
【 基 板 へ の マ ー キング 事 例 】
■ワーク全 体 画 像
■ご依 頼内容
基板に工程管理用の2次元バーコード印字
■対 象ワーク
ガラエポ基板
■テスト内容
２次元コード、LOTNOマーキング
■使 用機 種
CO 2 レーザマーカ
■清書印字画 像
バーコードリーダで読み取りテストを実施してい
ます。読み取り率１００％と安定した読み取りが
可能です。
レジストによっては熱がかかり過ぎるとバーコー
ドが潰れてしまうような症状がでるため、極力熱
をかけない条件が適しています。
ガラエポ基板への印字例 読み取り画像
シルク印刷面 印字面
シルク印刷面ではシルクが剥がれないマーキング
が可能です。
印刷自体の厚みのばらつきもあるため、デリケー
YVO4レー
ト且つ安定したマーキングを行います。
ザではさらにデリケートなマーキングを行なうこ
とができ、製品にあわせた機種選定をお奨めし
ます。
シルク印刷への印字例 印字面拡大画像
【 印字パターン例 フレキシブル基 板】
FPCへのマーキングはススが出やすいため、
樹脂専用レーザが適しています。
ススを出さずに安定したマーキングが可能です。
フレキシブル基板への印字例
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【 基 板へのマーキングでの要望点】
①エリア全面での安定したバーコード読み取りがしたい、多品種に対応したい
②スペースが限られているため、なるべく小さいサイズで印字したい
③レジスト面、シルク印刷面を剥がしたくない
④設備を簡略化したい
①エリア全面での安定したバーコード読み取りがしたい、多品種に対応したい
基板のどこにマーキングしても安定したマーキング、読み取りがしたい。
複数のパターンにも対応したい。
搬送設備にコストをかけたくない。
従 来問 題 点
・エリアの中心と端でスポット径が異なり、印字品質にバラつきが出る。
・品質を安定させるためエリア中心にワークの搬送が必要。
・品種変更の際にレーザマーカの高さ調整の手間が発生する。
②スペースが限られているため、なるべく小さいサイズで印字したい
実装密度が高くなり限られたスペースにマーキングしたい。
従 来問 題 点
・小さいサイズで印字すると文字、バーコードが潰れてしまう。
・印字速度を上げると印字品質が落ちてしまう。
③レジスト面、シルク印刷面を剥がしたくない
表面のレジスト面、シルク印刷は残した状態でマーキングしたい。
シルク印刷面 印字面
従 来問 題 点
・表面層を剥がしてしまうと、基板の耐久性が落ちてしまい
ダメージが心配。
・パワーが弱いとマーキングが不安定になる。
印字面拡大画像
④設備を簡略化したい
装置全体のスペースをなるべく抑えたい。
搬送工程を減らしてタクトアップしたい。
装置全体のコストを削減したい。
従 来問 題 点
・基板サイズが大きいと、搬送ステージが大きくなってしまう。
・XYZの調整機構が必要。
・設備が高額、コストダウンが困難。
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【 M L -Z9 5 0 0シリーズのお奨め機能】
■３次 元制 御
印 字 品質 焦点位置をフルフラット化、
エリア全面での高品質マーキングが可能。
■２次 元コードセル 飛ばし機 能
熱がこもらない最適なパターンでマーキング可能、
安定読み取りを実現。
■助走 長の調 整 機 能
高速、極小文字でも鮮明なマーキングが可能。
■フォント別交 点除 去機 能
小さい文字でも交点部分が潰れない高品質マーキングが可能。
■短 波 長レーザ
樹脂に適した吸収波長でススを抑えたマーキングが可能。
■Z 軸可変機 能
対応力 Z軸制御でワークの高さ違いも段取り替え不要。
■精度を極めた30 0 ｍ ｍ□ワイドエリア
多面取り基板も一括マーキングが可能。
■基 板の『反り』への対応
個々の反りにも正確に対応した３次元制御マーキングを実現。
■バーコード照合 機 能
設定切替をバーコード読み取りで簡単、確実切替が可能。
■簡易印字 確 認システム
FTシリーズ（放射温度センサ）との組み合わせで簡易印字確認が可能。
■スキャナの温 度ドリフトを抑えた安定設 計
精 度 高繰り返し印字精度を実現。
■エリア補正ソフト
設置後のステージの傾き、
ゆがみを補正可能。
他にもお役立ち機能が多数あります。
詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
キーエンスは最適なマーキングのご提案をいたします。
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【レーザマーカのことならキーエンスにお問い合わせください】
3次元制御グリーンレーザマーカ
3次元制御CO 2レーザマーカ 3次元制御YVO4レーザマーカ
MD-V9900シリーズ MD-S9900シリーズ
ML-Z9500
紫外域 可視域 赤外域
光
波
長
分 (nm) 300 380 400 500 532 600 700 780 800 1064 10600
布
図 波長
波長 波長
1064nm 10600nm
532nm
MD-V9900シリーズ CO2レーザ
MD-S9900シリーズ
www.marking.jp
より詳細な情報は
レーザマーカのプロフェッショナルサイト
「LASER MARKING.jp」でご覧いただけます。
お 問 い 合 わ せ は こちらま で
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06 - 6325 - 6957 0120 -830 -911
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0発信の場合は、
0をお忘れなく
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（ ケ月後）
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当社は個人情報保護法に関する法令などを遵守し、お客さまの住所 部署 氏名等の個人情報は、
・・ 生産や研究開発における効率化や改善提案等の情報のご案内に限って使用させていただいております。
0120 -830 -911
FIGNA事業部 フリーダイヤル
マーキング機器
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FG7-0089
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C
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ガラス基板検出に最適
ガラス基板用フ イ バリエーシ ン
ァバ ョ
小型長距離アライメント用
FU-38L NEW
ト プビ ウ イ
ッ ュタプ
端面検出用
FU-40S NEW
耐熱 250℃
長距離アライメン （高温タイプ）
ト用
FU-38LK NEW
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FU-38L NEW
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端面検出用
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長距離アライメン （高温タイプ）
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FU-38LK NEW
組み付け部品の有無検出
Detecting an ejector pin
The long detecting distance and small beam spot enables the
detection of a narrow pin from a distance.
基板上の部品の浮き検出
基板上の部品が浮き上がっていても、帯状レーザ光で広範囲を検出できます。
用途別、お役立ち提案書
Ｖｌ
ｏ．15 透明体厚み測定編
ガラス基板の厚み測定
■概略図
■検出概要
レーザ式変位センサを使用し 透明なガ
て、
レーザ式変位センサ
ラス基板の厚みを測定します。
■システムの流れ
レーザ式変位センサを、ガラス基板表面が
基準位置付近にくるように設置します。
↓
透明体の屈折率の影響を補正するため
に、まずマスタワークを測定します。
↓
ガラス基板
センサを移動させて、ガラス基板の厚みを
測定します。
■導入のメ ッ
リト
従来は、 接触式変位センサを基板の両側から押し 当てて、ガラス基板の厚みを測定していまし た。
しかし ガラス表面を傷つける恐れがあるこ と 連続的に測定するこ が困難なため、
、 と、 と オフラインで抜き取り検査のみ行っ
ていまし レーザ式変位センサを使用するこ で、
た。 と 非接触でかつ高速に連続測定ができるよう になり インラインでの測定
、
が可能になり た。
まし
■検出の注意点
■測定器の選定
①透明体の屈折率の影響を補正するには… ①基板が傾く可能性がある場合には・・
・ レーザ式変位センサの種類により ワーク
、 の傾きに対する
透明体の裏面を測定する場合、 屈折率の影響で実際の
許容度は異なります。
距離よりも小さな値が出力されます。
受光レンズ
レーザ
センサの受光部へ
レーザ
光
空気中
開口角
ガラス基板の表面
ガラス基板
ガラス基板
レーザ光はガラス基板で正反射し てセンサの
ガラス基板の裏面
受光側へ返り ます。センサが受光できるのは
図の開口角内の光であるため、 基板が傾いて
レーザ光はガラス内部に入射すると 屈折し
、 いて正反射光が開口角から 外れると 測定で
、
裏面で正反射し た後、再び屈折し てセンサの きなく ます。
なり
受光部に入光し ます。 つまり より
、 開口角の広いセンサの方が、 傾き
センサ側では、 点線の面で正反射し た光と 許容範囲が高いこ になり
と ます。
錯覚し て出力するため、実際より小さ な値
と ます。
なり
レーザ変位センサには、三角測距方式と 共焦点方式とが
ますが、
あり 共焦点方式の方が一般的に開口角が広い
のよう
こ な場合は、 物質で厚みの分かっているもの
同じ
ため、ガラス基板が傾いたりたわんだりする場合の測定
マスタワーク し
と て測定し 屈折率の影響を補正し
、 ます。
に適しています。
翻訳キーワード集
